मूळ निर्माता: लाइट ऑफ डिव्हाइसेस
ट्रान्सफॉर्मरच्या फॅक्टरी तपासणीमध्ये, धक्के लागल्यामुळे किंवा फिक्स्चर दाबल्यामुळे अनेक ट्रान्सफॉर्मरच्या मॅग्नेटिक कोअरमधील ब्लॉक्स गहाळ झालेले आढळतात. ट्रान्सफॉर्मर कोअर गळून पडण्याचे परिणाम काय होतात? या लेखात संबंधित माहितीवर चर्चा केली जाईल.
आपल्याला माहित आहे की ट्रान्सफॉर्मरमध्ये, चुंबकीय गाभ्याचे मुख्य कार्य चुंबकीय परिपथ प्रदान करणे आहे, ज्यामुळे ट्रान्सफॉर्मरला कार्यक्षमतेने ऊर्जेचे हस्तांतरण करता येते. हे इंडक्टन्सच्या गणना सूत्रामध्ये देखील चांगल्या प्रकारे दिसून येते:
साधारणपणे, आपण हवेची पारगम्यता 1 मानतो, तर चुंबकीय गाभ्यांची पारगम्यता काही दशकांपर्यंत कमी असू शकते आणि बऱ्याच ठिकाणी ती हजारो किंवा अगदी दहा हजारांपर्यंतही पोहोचू शकते.
या दृष्टिकोनातून पाहिल्यास, चुंबकीय गाभा असलेल्या ट्रान्सफॉर्मरमुळे त्यांचे प्रेरकत्व मोठ्या प्रमाणात वाढते आणि त्यानुसार साठवलेली व प्रसारित होणारी ऊर्जा देखील वाढवता येते. त्यांच्या प्रसारणाची कार्यक्षमतादेखील काही प्रमाणात सुधारेल.
याव्यतिरिक्त, ट्रान्सफॉर्मर कोरचा संपूर्ण ट्रान्सफॉर्मर उत्पादनाला एक विशिष्ट संरचनात्मक आधार देण्याचा प्रभाव असतो, ज्यामुळे ट्रान्सफॉर्मरची स्थिरता टिकवून ठेवण्यास आणि आवाज व कंपन कमी करण्यास मदत होते.
ट्रान्सफॉर्मरच्या गाभ्यामध्ये (कोअरमध्ये) एखादा घटक (ब्लॉक) गहाळ असल्यास, त्याचा चुंबकीय परिपथाच्या (मॅग्नेटिक सर्किटच्या) सामान्य प्रसारणावर परिणाम होतो. चुंबकीय गाभा गहाळ झाल्यानंतर, त्याचा मूळ भाग पोकळ होतो, ज्यामुळे चुंबकीय रोध वाढतो, कार्यक्षमता कमी होते आणि गंभीर प्रकरणांमध्ये, प्रेरकत्व (इंडक्टन्स) देखील कमी होते, ज्यामुळे संपूर्ण यंत्राच्या सामान्य कार्याला थेट धोका निर्माण होतो.
काही ट्रान्सफॉर्मरमध्ये चुंबकीय गाभा (मॅग्नेटिक कोअर) गहाळ असतो. संपूर्ण यंत्राच्या दीर्घकालीन कार्यादरम्यान, चुंबकीय गाभ्याच्या (जो भाग ब्लॉकपासून वेगळा झालेला नाही) आतील सूक्ष्म भेगा वेगाने वाढतात आणि विस्तारतात, ज्यामुळे संपूर्ण ट्रान्सफॉर्मरमधील हानी वाढते आणि तापमान वाढते, परिणामी यंत्रात बिघाड होतो.
या दृष्टिकोनातून, ट्रान्सफॉर्मरमधील चुंबकीय कोर ब्लॉक्सची कमतरता केवळ कार्यक्षमतेवरच परिणाम करत नाही, तर ट्रान्सफॉर्मरच्या कार्यक्षमतेवर आणि विश्वसनीयतेवरही परिणाम करते. सध्या, अनेक उत्पादकांच्या चुंबकीय कोर चिपिंगसाठी बाह्य स्वरूपाचे मानक असे आहेत: एका चिपिंगचे क्षेत्रफळ चुंबकीय कोरच्या संपूर्ण पृष्ठभागाच्या ३% पेक्षा जास्त नसावे आणि दोन किंवा अधिक चिपिंगचे क्षेत्रफळ ५% पेक्षा जास्त नसावे.
काही उत्पादकांमध्ये काही फरक देखील आढळतात, ज्यांचे येथे सविस्तर वर्णन केले जाणार नाही. मुख्य मुद्दा म्हणजे उत्पादकांमधील डिझाइन मार्जिनमधील फरक, ज्यामुळे नियंत्रणाचे वेगवेगळे मापदंड निर्माण होतात.
मानकांच्या तुलनेत, ट्रान्सफॉर्मर कोर गळून पडण्याचे कारण अधिक महत्त्वाचे आहे, असे आम्हाला वाटते. विशेषतः बाह्य शक्तींच्या प्रभावाखाली, ट्रान्सफॉर्मर कोरचा पृष्ठभाग गळून पडू शकतो इतकेच नाही, तर त्यामुळे ट्रान्सफॉर्मर कोरच्या आत तडे देखील जाऊ शकतात आणि या धोक्याचे सहजपणे मूल्यांकन करता येत नाही.
या प्रकरणात, ट्रान्सफॉर्मरमधील चुंबकीय गाभा तुटण्याची घटना आपल्यासाठी अधिकच लक्ष देण्यायोग्य आणि चिंतेची बाब आहे.
पोस्ट करण्याची वेळ: १६ जानेवारी २०२५
